Hợp tác để phát triển các giải pháp IoT công nghiệp thế hệ tiếp theo

STMicroelectronics và Qualcomm Technologies vừa công bố mối quan hệ hợp tác chiến lược nhằm tăng cường phát triển các giải pháp Internet of Things (IoT) tiêu dùng và công nghiệp thế hệ tiếp theo. Sự hợp tác này tích hợp hệ sinh thái vi điều khiển STM32 của STMicroelectronics với các công nghệ kết nối không dây tiên tiến của Qualcomm, đặc biệt tập trung vào hệ thống kết hợp Wi-Fi/Bluetooth/Thread trên chip (SoC).

Sự hợp tác này được thiết kế để hợp lý hóa quy trình thiết kế cho các nhà phát triển, cho phép triển khai nhanh chóng và tiết kiệm chi phí các ứng dụng IoT được tăng cường bởi AI biên. Thông qua việc tích hợp phần mềm kết nối liền mạch vào nền tảng STM32, sáng kiến ​​này tìm cách mở rộng việc áp dụng giữa các nhà phát triển tận dụng mạng lưới phân phối và bán hàng toàn cầu của ST.

Remi El-Ouazzanechủ tịch của Vi điều khiển tại STVi điện tửnhấn mạnh tầm quan trọng của kết nối không dây trong việc mở rộng các ứng dụng AI biên trên nhiều lĩnh vực khác nhau. Ông nhấn mạnh trọng tâm ban đầu là tích hợp các giải pháp kết nối của Qualcomm với các sản phẩm STM32 hiện có, nâng cao giá trị của chúng cho hơn 100.000 khách hàng trên toàn thế giới.

Qualcomm‘S Rahul Patel ghi nhận vai trò dẫn đầu của công ty trong việc phát triển IoT không dây và tầm quan trọng của sự hợp tác này trong việc đẩy nhanh việc áp dụng các khả năng giàu tính năng trên các ứng dụng IoT. Ông bày tỏ sự lạc quan về việc cải thiện trải nghiệm và hiệu suất của nhà phát triển thông qua mối quan hệ hợp tác này.

Các nhà phân tích thị trường như Andrew Zignani từ Nghiên cứu ABIđã nhận xét về tác động tiềm tàng của sự hợp tác đối với bối cảnh IoT đang phát triển nhanh chóng, dự đoán rằng cơ sở thiết bị được kết nối được cài đặt có thể vượt quá 80 tỷ vào năm 2028. Zignani tuyên bố rằng việc kết hợp các giải pháp không dây hiệu suất cao với bộ vi điều khiển mạnh mẽ là điều cần thiết để thúc đẩy thế hệ tiếp theo làn sóng đổi mới IoT.

Các sản phẩm ban đầu từ sự hợp tác này dự kiến ​​sẽ được cung cấp cho các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) vào quý đầu tiên của năm 2025, với kế hoạch cung cấp rộng rãi hơn trong tương lai.